文一科技： 多年来母公司累计未分配利润为负数，不具备分红条件

文一科技(600520)05月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，公司为何多年未分红

文一科技董秘：投资者您好，多年来母公司累计未分配利润为负数，不具备分红条件。感谢您的关注。

(资料图片仅供参考)

投资者：年报显示封装系统产出64台、是什么类型设备？,全年新增适用IPM的180吨真空抽芯自动封装系统、适用FCBGA的180吨自动封装系统等2项新产品,这两项新品目前有没意向订单？市场前景如何？完成了机器人系统市场化、这项能否详细介绍一下？目前180吨自动封装系统市场份额、品牌竞争、国外国内有那几家？那项设备有国产替代潜力……

文一科技董秘：投资者您好，公司2022年自动封装系统出库64台，其中120T系统36台，180T系统28台。截止目前，我公司未有应披露而未披露的信息。如公司官网及指定披露媒体未有您想了解的信息，可能不便对外宣传，感谢您一直以来的关注与支持。

投资者：贵司的机器人产品主要有哪些？

文一科技董秘：您好，机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。感谢您的关注。

投资者：据国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。文一科技专业研究芯片封装二十多年、有没有该技术储备呢？

文一科技董秘：投资者您好，经了解，我公司有关技术专利在生产效率和降本上均有成效，您所述华为的专利，我公司未去专门了解，但仅凭专利名称是无法判断该技术储备的针对性。感谢您的关注。

投资者：贵司先进封装设备可用于GPU的封装吗？

文一科技董秘：投资者您好，不适用。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好！耐科装备是否与贵公司形成恶性竞争

文一科技董秘：投资者您好，面对竞争对手时，我公司会遵守市场上的公平竞争等原则，运用核心竞争力，克服困难、突破创新，以精益求精的产品质量与快速良好的售后服务，进一步提升客户的满意度。感谢您的关注。

投资者：公司CCD智能机器视觉系统是否可以量产！请董秘介绍一下该产品科技含量、市场前景！

文一科技董秘：投资者您好，我公司关于行业情况及未来讨论分析已在年报中披露，请参考公告内容，感谢您的关注。

投资者：公司目前在售的或者在研发中的半导体设备、有没有外国卡脖子领域设备！国家重点支持项目、或者是半导体国产替代前景广阔的设备！尊重投资者问题就是尊重自己，请董秘详细解答、不要像以前懒散作风一句忽悠了事！

文一科技董秘：投资者您好，公司所有信息均以我公司在《证券日报》、《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上刊登的正式公告为准。请广大投资者谨慎投资，注意风险。

投资者：公司近期有没有机构调研、或者说是什么原因从没有什么机构来公司进行调研、公司能否主动作为、多关注多维护好公司股票稳定发展！

文一科技董秘：您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，会一如既往的继续聚焦主业，争取发展好公司，以回报广大投资者。感谢您的意见和建议。

文一科技2023一季报显示，公司主营收入8136.49万元，同比下降32.42%；归母净利润261.63万元，同比下降30.94%；扣非净利润233.24万元，同比下降11.42%；负债率46.15%，财务费用94.12万元，毛利率29.96%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

文一科技（600520）主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

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