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光华股份:公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好

来源:证券之星 时间:2023-08-16 10:45:22


(资料图片)

光华股份(001333)08月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:电子树脂是否大批量量产

光华股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好。感谢您对公司的关注!

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