铜冠铜箔：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等

铜冠铜箔(301217)03月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好请问贵公司6g相关技术和产品有哪些请详细介绍！关于6g相关产品公司在国内企业有哪些优势？

【资料图】

铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司一直注重产品研发和技术创新，公司高性能RTF铜箔、HVLP1铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP2铜箔已通过下游客户测试具备量产能力、HVLP3铜箔正在全性能测试中。该产品填补了国内空白，在核心制造技术领域突破了“极低轮廓与高剥离强度相互制约”等技术瓶颈，为电子信息产业国产供应链的建立提供了基础材料支撑。

投资者：尊敬的董秘您好请问贵公司请问贵公司的HVLP铜箔在6G技术上主要是什么作用？国内的产品竞争力怎么样？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔是高频高速基板的关键材料，可显著提升传输信号的完整性及传输速度，主要应用于射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中。

投资者：贵公司生产的光伏背板PET基材主要供应哪些上市公司？市场份额能占多少？还要多大提升空间？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。

投资者：尊敬的董秘您好，请问一吨锂电铜箔大约能应用到多少俩新能源车？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。因新能源汽车电池规格不同，使用的铜箔量也不同。据测算1GWh锂电池需要消耗锂电铜箔600吨左右。

投资者：尊敬的董秘你好!请问贵公司今年会像机构预测增长率增长吗?

铜冠铜箔董秘：您好，请关注公司披露的定期报告。

投资者：公司铜箔主要应用在哪些领域？？技术和超薄在国际上如何？公司锂铜箔和电子箔产品比例如何？公司电子箔可以应用在IC封装基板么？公司电子箔主要应用有哪些？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢对本公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等。目前公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，公司部分铜箔产品可用于IC封装基板。

铜冠铜箔2022三季报显示，公司主营收入27.6亿元，同比下降10.14%；归母净利润2.28亿元，同比下降19.69%；扣非净利润1.86亿元，同比下降31.18%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入7.81亿元，同比下降31.85%；单季度归母净利润3538.87万元，同比下降68.64%；单季度扣非净利润1609.39万元，同比下降84.62%；负债率8.68%，投资收益542.62万元，财务费用-117.88万元，毛利率11.65%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为15.7。近3个月融资净流出3094.74万，融资余额减少；融券净流出31.91万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，铜冠铜箔（301217）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标3星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

铜冠铜箔（301217）主营业务：各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。

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