斯瑞新材： 光模块芯片基座是光模块的重要零组件，光模块是光通信及人工智能（数据通信）产业的下游环节

斯瑞新材(688102)06月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司的光模块芯片基座市场空间大概有多少个亿呢？

斯瑞新材董秘：投资者您好！感谢您对公司的关注。光模块芯片基座是光模块的重要零组件，光模块是光通信及人工智能（数据通信）产业的下游环节。随着物/车联网、工业互联网、AR/VR等新技术的逐步应用与产业化带来数据流量的快速增长，数据中心进一步向大型化、集中化转变以及全球人工智能（数据通信）产业的爆发式增长，模型训练和推理的算力需求不断扩大，将带动光模块的快速发展。2022年，公司成功进入光模块领域，并通过多家客户的应用验证，已开始实现批量稳定的供货。2023年公司继续扩大产能，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。其他情况请参阅公司定期报告。祝您投资愉快！

(资料图)

投资者：董秘你好，我看到咱们公司有生产光模块的芯片基座，请问该基座能够应用在共封装光学（cpo）上面吗？

斯瑞新材董秘：投资者您好！感谢您对公司的关注。CPO是一种光电封装技术，主要面向高传输速率数据中心应用，封装更紧凑、集成度更高，是高速光模块的关键技术之一。简单来说，光电共封装就是将光模块向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离。目前公司生产的光模块芯片基座，通过多家客户的应用验证，已开始实现批量稳定的供货。2023年公司继续扩大产能，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。其他情况请参阅公司定期报告。祝您投资愉快！

投资者：董秘你好，我在咱们公司发布的调研纪要里面看到，咱们公司有进入到光模块领域，这和同花顺里面的共封装光学（cpo）概念有什么联系吗？能详细介绍下咱们公司光模块的具体是几百G的产品吗？

斯瑞新材董秘：投资者您好！感谢您对公司的关注。CPO是一种光电封装技术，主要面向高传输速率数据中心应用，封装更紧凑、集成度更高，是高速光模块的关键技术之一。简单来说，光电共封装就是将光模块向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离。目前公司生产的光模块芯片基座，通过多家客户的应用验证，已开始实现批量稳定的供货。2023年公司继续扩大产能，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。其他情况请参阅公司定期报告。祝您投资愉快！

斯瑞新材2023一季报显示，公司主营收入2.51亿元，同比上升5.15%；归母净利润2164.23万元，同比下降30.75%；扣非净利润1870.22万元，同比上升61.31%；负债率32.3%，投资收益-40.5万元，财务费用307.73万元，毛利率22.31%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；过去90天内机构目标均价为20.5。近3个月融资净流入1213.59万，融资余额增加；融券净流出891.3万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，斯瑞新材（688102）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

斯瑞新材（688102）主营业务：高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件等高性能金属材料的研发、生产和销售。

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