芯片需求持续旺盛 苹果供应商富士康预计出货量将减少10%

在全球芯片产能紧缺持续发酵的大环境下，手机厂商正加速自研展开“自救”，小米近日发布了首款自研图像处理芯片澎湃C1。机构认为，全球芯片需求将维持较大增幅，在政策红利和技术不断发展的基础下，我国半导体产业链有望加速高质量发展进程。

“不只是手机芯片，全球无论什么芯片都在缺货，这个缺货会持续两年。”小米集团创始人、董事长兼CEO雷军3月30日表示。据了解，去年下半年开始，全球芯片缺货涨价潮不断蔓延。Realme副总裁徐起在接受《经济参考报》记者采访时表示，今年包括主芯片、电源、射频等芯片和元器件均存在短缺状况，旗舰机芯片缺货情况比千元机更严重，且缺货状况可能持续到今年年底，将对手机厂商的采购规划造成较大压力。最新消息显示，由于全球芯片短缺，苹果供应商富士康预计出货量将减少10%。

兴业证券认为，去年开始，受5G手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，今年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧。为抢占市场份额，不少手机厂商加大了手机芯片囤货量。Gartner最新数据显示，2020年中国采购的芯片金额高达3500亿美元，占据了全球芯片市场近半份额。“如此大的采购规模需要一定的国产化率来平抑阶段性的供需失衡，通过自研芯片，能够很好地解决这一难题。”雷军说。

不少手机厂商已通过“投资+自研/合作”加码芯片投入。继自研基带芯片后，苹果又开始了自研射频芯片。三星更是全力瞄准中国芯片市场，近期与vivo联手推出一款5nm处理器。国内市场，华为早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鲲鹏、巴龙等多个系列芯片产品，进入智能手机、安防监控、智慧屏等多个领域。华为旗下哈勃投资也在频频加大在芯片领域的投入力度，投资范围覆盖半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节。OPPO在2019年就启动了自研芯片方案“马里亚纳计划”，自研芯片即将出炉，并且还入股投资了上海瀚巍微电子等多家半导体企业。

中航证券认为，全球整体芯片需求仍然维持较大增幅，中国及亚太地区IC市场份额不断增长的长期趋势不变，预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，年复合增长率可达到9.4%。在政策红利和技术不断发展的基础下，我国半导体产业链有望加速高质量发展的进程。